XAU光譜分析儀儀器簡(jiǎn)介：

XAU光譜分析儀是一款設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)緊湊，模塊精密化程度*的光譜分析儀，采用了下照式C型腔體設(shè)計(jì)，是一款一機(jī)多用型光譜儀。

應(yīng)用核心EFP算法和微光聚集技術(shù)，既保留了專用測(cè)厚儀檢測(cè)微小樣品和凹槽的性能，又可滿足微區(qū)RoHS檢測(cè)及成分分析。

被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來(lái)料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量使用。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

• 微小樣品檢測(cè)：最小測(cè)量面積0.03mm2（加長(zhǎng)測(cè)量時(shí)間可小至0.01mm2）

• 變焦裝置算法：可改變測(cè)量距離測(cè)量凹凸異形樣品，變焦距離可達(dá)0-30mm

• 自主研發(fā)的EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂鍍層，多層多元素，甚至有同種元素在不同層也可精準(zhǔn)測(cè)量

• *解譜技術(shù)：減少能量相近元素的干擾，降低檢出限

• 高性能探測(cè)器：SDD硅漂移窗口面積25/50mm2探測(cè)器

• 光路系統(tǒng)：微焦加強(qiáng)型射線管搭配聚焦、光路交換裝置

應(yīng)用領(lǐng)域：

廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、新能源行業(yè)、5G通訊、五金建材、航天航空、環(huán)保行業(yè)、汽車行業(yè)、貴金屬檢測(cè)、精密電子、電鍍行業(yè)等多種領(lǐng)域

多元迭代EFP核心算法（ZL號(hào)：2017SR567637）

專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在Alpha和Fp法的基礎(chǔ)上，計(jì)算樣品中每個(gè)元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強(qiáng)效應(yīng)、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出EFP核心算法，結(jié)合*光路轉(zhuǎn)換技術(shù)、變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)，只需要少量的標(biāo)樣來(lái)校正儀器因子，可測(cè)試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機(jī)物層的厚度及成分含量。

單涂鍍層應(yīng)用：如Ni/Fe、Ag/Cu等

多涂鍍層應(yīng)用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金鍍層應(yīng)用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分應(yīng)用：如NiP/Fe，通過(guò)EFP算法，在計(jì)算鎳磷鍍層厚度的同時(shí)，還可精準(zhǔn)分析出鎳磷含量比例。

重復(fù)鍍層應(yīng)用：不同層有相同元素，也可精準(zhǔn)測(cè)量和分析。

如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，第一層Ni和第三層Ni的厚度均可測(cè)量。

技術(shù)參數(shù)：

1. 成分分析范圍：鋁（Al）- 鈾（U）

2. 成分檢出限：5ppm

3. 涂鍍層分析范圍：鋰（Li）- 鈾（U）

4. 涂鍍層檢出限：0.005μm

5. 最小測(cè)量直徑□0.1*0.3mm（最小測(cè)量面積0.03mm2）

    標(biāo)配：最小測(cè)量直徑0.3mm（最小測(cè)量面積0.07mm2）

6. 對(duì)焦距離：0-30mm

7. 樣品腔尺寸：500mm*360mm*215mm

8. 儀器尺寸：550mm*480mm*470mm

9. 儀器重量：45KG

10. XY軸工作臺(tái)移動(dòng)范圍：50mm*50mm

11. XY軸工作臺(tái)最大承重：5KG

選擇一六儀器的四大理由：

1.一機(jī)多用，無(wú)損檢測(cè)

2.最小測(cè)量面積0.002mm2

3.可檢測(cè)凹槽0-30mm的異形件

4.輕元素，重復(fù)鍍層，同種元素不同層亦可檢測(cè)