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品牌 | 其他品牌 | 價格區(qū)間 | 10萬-20萬 |
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產地類別 | 國產 | 應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產業(yè),電子,印刷包裝 |
鍍Ni標準片類型及參數
鍍Ni
Ni1.89μm/Fe
Ni3.64μm/Cu
Ni4.24μm/Cu2.4μm/Fe
Ni2.16μm/xx
備注:其它單鍍層,多鍍層,合金層等規(guī)格標準片也可定制,歡迎來電!!!
常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米。鎳層較厚, 要起阻擋層作用。
另外鍍的方法上有電鍍和EN鍍,鍍層表面質量不一樣。
分立半導體器件的電鍍一般采用純錫或錫基和金電鍍,這幾年由于歐洲RoHS指令生效,純錫電鍍較為流行。純錫電鍍有Wisker的問題,所以鍍層厚度的最小值一般要求超過8微米,并配合150C回火。
不同的封裝工藝,對鍍層的要求不盡一樣,業(yè)界沒有固定的標準。只要能做到滿足可靠性就可以了,200-600微英寸。
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