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描述:真空金屬鍍層厚度測(cè)試儀XAU光譜分析儀是一款設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)緊湊,模塊精密化程度*的光譜分析儀,采用了下照式C型腔體設(shè)計(jì),是一款一機(jī)多用型光譜儀。應(yīng)用核心EFP算法和微光聚集技術(shù),既保留了專用測(cè)厚儀檢測(cè)微小樣品和凹槽的性能,又可滿足微區(qū)RoHS檢測(cè)及成分分析。被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來(lái)料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量使用。
廠商性質(zhì)
經(jīng)銷商更新時(shí)間
2024-04-27訪問(wèn)量
1323品牌 | 其他品牌 | 行業(yè)專用類型 | 通用 |
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價(jià)格區(qū)間 | 面議 | 儀器種類 | 臺(tái)式/落地式 |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,生物產(chǎn)業(yè),能源,電子,印刷包裝 |
XAU光譜分析儀是一款設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)緊湊,模塊精密化程度*的光譜分析儀,采用了下照式C型腔體設(shè)計(jì),是一款一機(jī)多用型光譜儀。
應(yīng)用核心EFP算法和微光聚集技術(shù),既保留了專用測(cè)厚儀檢測(cè)微小樣品和凹槽的性能,又可滿足微區(qū)RoHS檢測(cè)及成分分析。
被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來(lái)料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量使用。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
微小樣品檢測(cè):最小測(cè)量面積0.03mm2(加長(zhǎng)測(cè)量時(shí)間可小至0.01mm2)
變焦裝置算法:可改變測(cè)量距離測(cè)量凹凸異形樣品,變焦距離可達(dá)0-30mm
自主研發(fā)的EFP算法:Li(3)-U(92)元素的涂鍍層,多層多元素,甚至有同種元素在不同層也可精準(zhǔn)測(cè)量
*解譜技術(shù):減少能量相近元素的干擾,降低檢出限
高性能探測(cè)器:SDD硅漂移窗口面積25/50mm2探測(cè)器
光路系統(tǒng):微焦加強(qiáng)型射線管搭配聚焦、光路交換裝置
應(yīng)用領(lǐng)域:
廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、新能源行業(yè)、5G通訊、五金建材、航天航空、環(huán)保行業(yè)、汽車行業(yè)、貴金屬檢測(cè)、精密電子、電鍍行業(yè)等多種領(lǐng)域
多元迭代EFP核心算法(ZL號(hào):2017SR567637)
專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在Alpha和Fp法的基礎(chǔ)上,計(jì)算樣品中每個(gè)元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強(qiáng)效應(yīng)、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出EFP核心算法,結(jié)合*光路轉(zhuǎn)換技術(shù)、變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng),只需要少量的標(biāo)樣來(lái)校正儀器因子,可測(cè)試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機(jī)物層的厚度及成分含量。
單涂鍍層應(yīng)用:如Ni/Fe、Ag/Cu等
多涂鍍層應(yīng)用:如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等
合金鍍層應(yīng)用:如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等
合金成分應(yīng)用:如NiP/Fe,通過(guò)EFP算法,在計(jì)算鎳磷鍍層厚度的同時(shí),還可精準(zhǔn)分析出鎳磷含量比例。
重復(fù)鍍層應(yīng)用:不同層有相同元素,也可精準(zhǔn)測(cè)量和分析。
如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB,第一層Ni和第三層Ni的厚度均可測(cè)量。
選擇一六儀器的四大理由:
1.一機(jī)多用,無(wú)損檢測(cè)
2.最小測(cè)量面積0.002mm2
3.可檢測(cè)凹槽0-30mm的異形件
4.輕元素,重復(fù)鍍層,同種元素不同層亦可檢測(cè)
真空金屬鍍層厚度測(cè)試儀
儀器配置
開放式樣品腔
精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測(cè)器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)
雙激光定位裝置
鉛玻璃屏蔽罩
Si-Pin探測(cè)器
信號(hào)檢測(cè)電子電路
高低壓電源
X光管
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī) 性能優(yōu)勢(shì)滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可精確定位測(cè)試點(diǎn),重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑,確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái),鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)
技術(shù)指標(biāo)
真空金屬鍍層厚度測(cè)試儀檢出限:可達(dá)2ppm,*薄可測(cè)試0.005μm元素分析范圍:硫(S)~ 鈾(U)
同時(shí)檢測(cè)元素:*多24個(gè)元素,5層鍍層
分析含量:2ppm~99.9%
鍍層厚度:50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回收程序
重復(fù)性:可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性:可達(dá)0.1%
操作環(huán)境溫度:15℃~30℃
電源:交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H)mm
重量:90kg
產(chǎn)品分類
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