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型號(hào):

真空金屬鍍層厚度測(cè)試儀

描述:真空金屬鍍層厚度測(cè)試儀XAU光譜分析儀是一款設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)緊湊,模塊精密化程度*的光譜分析儀,采用了下照式C型腔體設(shè)計(jì),是一款一機(jī)多用型光譜儀。應(yīng)用核心EFP算法和微光聚集技術(shù),既保留了專用測(cè)厚儀檢測(cè)微小樣品和凹槽的性能,又可滿足微區(qū)RoHS檢測(cè)及成分分析。被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來(lái)料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量使用。

  • 廠商性質(zhì)

    經(jīng)銷商
  • 更新時(shí)間

    2024-04-27
  • 訪問(wèn)量

    1323
詳細(xì)介紹
品牌其他品牌行業(yè)專用類型通用
價(jià)格區(qū)間面議儀器種類臺(tái)式/落地式
應(yīng)用領(lǐng)域醫(yī)療衛(wèi)生,生物產(chǎn)業(yè),能源,電子,印刷包裝

XAU光譜分析儀儀器簡(jiǎn)介:

XAU光譜分析儀是一款設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)緊湊,模塊精密化程度*的光譜分析儀,采用了下照式C型腔體設(shè)計(jì),是一款一機(jī)多用型光譜儀。

應(yīng)用核心EFP算法和微光聚集技術(shù),既保留了專用測(cè)厚儀檢測(cè)微小樣品和凹槽的性能,又可滿足微區(qū)RoHS檢測(cè)及成分分析。

被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來(lái)料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量使用。


產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):

  • 微小樣品檢測(cè):最小測(cè)量面積0.03mm2(加長(zhǎng)測(cè)量時(shí)間可小至0.01mm2)

  • 變焦裝置算法:可改變測(cè)量距離測(cè)量凹凸異形樣品,變焦距離可達(dá)0-30mm

  • 自主研發(fā)的EFP算法:Li(3)-U(92)元素的涂鍍層,多層多元素,甚至有同種元素在不同層也可精準(zhǔn)測(cè)量

  • *解譜技術(shù):減少能量相近元素的干擾,降低檢出限

  • 高性能探測(cè)器:SDD硅漂移窗口面積25/50mm2探測(cè)器

  • 光路系統(tǒng):微焦加強(qiáng)型射線管搭配聚焦、光路交換裝置


應(yīng)用領(lǐng)域:

廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、新能源行業(yè)、5G通訊、五金建材、航天航空、環(huán)保行業(yè)、汽車行業(yè)、貴金屬檢測(cè)、精密電子、電鍍行業(yè)等多種領(lǐng)域

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多元迭代EFP核心算法ZL號(hào):2017SR567637)

專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在Alpha和Fp法的基礎(chǔ)上,計(jì)算樣品中每個(gè)元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強(qiáng)效應(yīng)、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出EFP核心算法,結(jié)合*光路轉(zhuǎn)換技術(shù)、變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng),只需要少量的標(biāo)樣來(lái)校正儀器因子,可測(cè)試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機(jī)物層的厚度及成分含量。

單涂鍍層應(yīng)用:如Ni/Fe、Ag/Cu等

多涂鍍層應(yīng)用:如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金鍍層應(yīng)用:如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分應(yīng)用:如NiP/Fe,通過(guò)EFP算法,在計(jì)算鎳磷鍍層厚度的同時(shí),還可精準(zhǔn)分析出鎳磷含量比例。

重復(fù)鍍層應(yīng)用:不同層有相同元素,也可精準(zhǔn)測(cè)量和分析。

如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB,第一層Ni和第三層Ni的厚度均可測(cè)量。

選擇一六儀器的四大理由:

1.一機(jī)多用,無(wú)損檢測(cè)

2.最小測(cè)量面積0.002mm2

3.可檢測(cè)凹槽0-30mm的異形件

4.輕元素,重復(fù)鍍層,同種元素不同層亦可檢測(cè)

真空金屬鍍層厚度測(cè)試儀

儀器配置

開放式樣品腔 
精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測(cè)器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng) 
雙激光定位裝置 
鉛玻璃屏蔽罩 
Si-Pin探測(cè)器 
信號(hào)檢測(cè)電子電路 
高低壓電源 
X光管 
高度傳感器 
保護(hù)傳感器 
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī) 性能優(yōu)勢(shì)滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求 
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求 
高精度移動(dòng)平臺(tái)可精確定位測(cè)試點(diǎn),重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測(cè)試高度 
定位激光確定定位光斑,確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊 
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái),鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn) 
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn) 
良好的射線屏蔽作用 
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)
技術(shù)指標(biāo)
真空金屬鍍層厚度測(cè)試儀檢出限:可達(dá)2ppm,*薄可測(cè)試0.005μm元素分析范圍:硫(S)~ 鈾(U) 
同時(shí)檢測(cè)元素:*多24個(gè)元素,5層鍍層 
分析含量:2ppm~99.9%
鍍層厚度:50μm以內(nèi)(每種材料有所不同) 
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型 
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型 
多變量非線性回收程序 
重復(fù)性:可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性:可達(dá)0.1%
操作環(huán)境溫度:15℃~30℃ 
電源:交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源 
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H)mm 
重量:90kg


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