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描述:PCB電路板鍍金厚度檢測(cè)儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀,對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件。電鍍產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)儀
廠商性質(zhì)
經(jīng)銷(xiāo)商更新時(shí)間
2024-04-29訪問(wèn)量
760品牌 | 喬邦儀器 | 價(jià)格區(qū)間 | 10萬(wàn)-20萬(wàn) |
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,能源,電子,電氣,綜合 |
高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀,對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件。
可靠的高性能:測(cè)試精度、穩(wěn)定性高,在提供高質(zhì)量的同時(shí)減少浪費(fèi)和停機(jī)時(shí)間。
更高的性?xún)r(jià)比:制造工藝升級(jí),更具性?xún)r(jià)比,大大節(jié)省使用成本。
前沿檢測(cè)技術(shù):高級(jí)成垂直光路系統(tǒng),采用*解譜技術(shù)和影像識(shí)別算法,實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)、快速、智能、自動(dòng)檢測(cè),滿(mǎn)足企業(yè)檢測(cè)需求。
使用壽命更長(zhǎng):模塊化設(shè)計(jì),聚焦節(jié)能,搭載自動(dòng)休眠模式,延長(zhǎng)使用壽命。
核心EFP算法:*EFP算法不但對(duì)多層測(cè)試精準(zhǔn)、校準(zhǔn)方便,而且解決了多層合金、上下元素重復(fù)鍍層及滲層的檢測(cè)難題。
四焦一體裝置:搭載高集成四焦技術(shù),可測(cè)量最大90mm深度的凹槽高低落差異形件。
上照式設(shè)計(jì):上下位機(jī)管理分工,可實(shí)現(xiàn)對(duì)超大型工件的快、準(zhǔn)、穩(wěn)高效測(cè)量。
適用性強(qiáng):精準(zhǔn)測(cè)量各類(lèi)金屬鍍層厚度的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析。
自動(dòng):可編程自動(dòng)位移平臺(tái),無(wú)人值守、自動(dòng)檢測(cè)樣品;一次編程,便可實(shí)現(xiàn)成百上千個(gè)樣品點(diǎn)的高效檢測(cè)。
智能:實(shí)現(xiàn)自動(dòng)AI影像智能尋點(diǎn),編程檔案自動(dòng)匹配測(cè)試位置,在面對(duì)大批同類(lèi)型樣品檢測(cè)時(shí),具備明顯的優(yōu)勢(shì)。
在線(xiàn):根據(jù)客戶(hù)要求,可個(gè)性化定制產(chǎn)線(xiàn)在線(xiàn)式檢測(cè),為工業(yè)4.0提供在線(xiàn)檢測(cè)整體解決方案,提高檢測(cè)效率,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)智能化工廠。
XD-1000上照式光譜測(cè)厚儀,對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,適用于各種超大件、異形凹槽件、微小密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件,如線(xiàn)路板、引線(xiàn)支架、衛(wèi)浴產(chǎn)品等
產(chǎn)品分類(lèi)
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