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+XTD-200釹鐵硼磁鐵電鍍層X射線分析儀 1.*EFP算法:多層多元素、各種元素及有機物,甚至有同種元素在不同層也可測量。 2.上照式設(shè)計:實現(xiàn)可對超大工件進行快、準、穩(wěn)高效率測量。 3.自動對焦:高低大小樣品可快速清晰對焦。 4.變焦裝置算法:可對大90mm深度的凹槽高低落差件直接檢測。 5.小面積測量:小測量面積0.002mm2
鍍層ROHS分析一體機性能優(yōu)勢:1.微小樣品檢測:最小測量面積0.03mm²(加長測量時間可小至0.01mm²)2.變焦裝置算法:可改變測量距離測量凹凸異形樣品,變焦距離可達0-30mm3.*EFP算法:Li(3)-U(92)元素的涂鍍層,多層多元 素,甚至有同種元素在不同層也可精準測量。 4.*解譜技術(shù):減少能量相近元素的干擾,降低檢出限。 5.高性能探測器:S
XTU-A X熒光光譜儀是一款設(shè)計結(jié)構(gòu)緊湊,模塊精密化程度*的鍍層測厚儀,采用了下照式C型腔體設(shè)計,不但可以測量各種微小樣品,即使大型超出樣品腔尺寸的工件也可測量,是一款測量涂鍍層成分及厚度性價比高、適用性強的機型。 該系列儀器使用于平面、微小樣品或者微凹槽曲面深度30mm以內(nèi)的樣品涂鍍層檢測。 被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗和對生產(chǎn)工藝控制的測量使用。
XAU-4C(B)光譜分析儀是一款設(shè)計結(jié)構(gòu)緊湊,模塊精密化程度*的光譜分析儀,采用了下照式C型腔體設(shè)計,是一款一機多用型光譜儀。 應(yīng)用核心EFP算法和微光聚集技術(shù),既保留了專用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的性能,又可滿足微區(qū)RoHS檢測及成分分析。 被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗和對生產(chǎn)工藝控制的測量使用。